格隆汇3月29日|据科技频讲Max Tech 的苹果片苹片性 Vadim Yuryev称,苹果的成独 M3 Ultra 芯片能够将采取齐新计算,成为自力芯片,立芯而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 绝对由二颗 M3 Max 芯片配合而成。幅提 这一估计源自于另外一位专主@techanalye1 的苹果片苹片性讯息,其指出 M3 Max 芯片犹如往掉了此前用于延续二颗芯片的成独 UltraFusion 桥交互联岁月。由此,立芯Yuryev 猜度便将宣告的幅提 M3 Ultra 芯片将没法再经历封装二颗 M3 Max 芯片的式样真现。这也即表示着,苹果片苹片性M3 Ultra 将希望成为史上第一款自力计算的成独苹果 Ultra 系列芯片。
立芯综合
格隆汇3月29日|据科技频讲Max Tech 的 Vadim Yuryev称,苹果的 M3 Ultra 芯片能够将采取齐新计算,成为自力芯片,而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 绝对由
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